LADIBOT LAser DIe BOnd Technology - Textes

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Unité de recherche

INNOSUISSE

Numéro de projet

18935.2 PFNM-NM

Titre du projet

LADIBOT LAser DIe BOnd Technology

Titre du projet anglais

LADIBOT LAser DIe BOnd Technology

Textes relatifs à ce projet

	Allemand	Français	Italien	Anglais
Description succincte		-	-
Résumé des résultats (Abstract)		-	-

Textes saisis

Catégorie	Texte
Description succincte (Allemand)	LADIBOT LAser DIe BOnd Technology
Description succincte (Anglais)	LADIBOT LAser DIe BOnd Technology
Résumé des résultats (Abstract) (Allemand)	Die Montage von Halbleiterlasern benötigt neuartige Fügeprozesse, welche eine ultraflache Topographie von Emitterlinien bei gleichzeitig widerstandsfähigen und langlebigen Verbindungen versprechen. Dieses Projekt erforscht die Materialsysteme, die eine solche Prozessführung ermöglichen können und demonstriert die Anwendung in der Halbleiterlasermontage.
Résumé des résultats (Abstract) (Anglais)	Die Montage von Halbleiterlasern benötigt neuartige Fügeprozesse, welche eine ultraflache Topographie von Emitterlinien bei gleichzeitig widerstandsfähigen und langlebigen Verbindungen versprechen. Dieses Projekt erforscht die Materialsysteme, die eine solche Prozessführung ermöglichen können und demonstriert die Anwendung in der Halbleiterlasermontage.