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Research unit
INNOSUISSE
Project number
18935.2 PFNM-NM
Project title
LADIBOT LAser DIe BOnd Technology

Texts for this project
 GermanFrenchItalianEnglish
Short description
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Abstract
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Inserted texts


CategoryText
Short description
(German)
LADIBOT LAser DIe BOnd Technology
Short description
(English)
LADIBOT LAser DIe BOnd Technology
Abstract
(German)
Die Montage von Halbleiterlasern benötigt neuartige Fügeprozesse, welche eine ultraflache Topographie von Emitterlinien bei gleichzeitig widerstandsfähigen und langlebigen Verbindungen versprechen. Dieses Projekt erforscht die Materialsysteme, die eine solche Prozessführung ermöglichen können und demonstriert die Anwendung in der Halbleiterlasermontage.
Abstract
(English)
Die Montage von Halbleiterlasern benötigt neuartige Fügeprozesse, welche eine ultraflache Topographie von Emitterlinien bei gleichzeitig widerstandsfähigen und langlebigen Verbindungen versprechen. Dieses Projekt erforscht die Materialsysteme, die eine solche Prozessführung ermöglichen können und demonstriert die Anwendung in der Halbleiterlasermontage.