LADIBOT LAser DIe BOnd Technology - Texte

zur Starseite
zur Hauptnavigation
zum Inhalt
zur Suche
zur Hilfe

Schrift Standard Fett
Login

Forschungsstelle

INNOSUISSE

Projektnummer

18935.2 PFNM-NM

Projekttitel

LADIBOT LAser DIe BOnd Technology

Projekttitel Englisch

LADIBOT LAser DIe BOnd Technology

Texte zu diesem Projekt

	Deutsch	Französisch	Italienisch	Englisch
Kurzbeschreibung		-	-
Abstract		-	-

Erfasste Texte

Kategorie	Text
Kurzbeschreibung (Deutsch)	LADIBOT LAser DIe BOnd Technology
Kurzbeschreibung (Englisch)	LADIBOT LAser DIe BOnd Technology
Abstract (Deutsch)	Die Montage von Halbleiterlasern benötigt neuartige Fügeprozesse, welche eine ultraflache Topographie von Emitterlinien bei gleichzeitig widerstandsfähigen und langlebigen Verbindungen versprechen. Dieses Projekt erforscht die Materialsysteme, die eine solche Prozessführung ermöglichen können und demonstriert die Anwendung in der Halbleiterlasermontage.
Abstract (Englisch)	Die Montage von Halbleiterlasern benötigt neuartige Fügeprozesse, welche eine ultraflache Topographie von Emitterlinien bei gleichzeitig widerstandsfähigen und langlebigen Verbindungen versprechen. Dieses Projekt erforscht die Materialsysteme, die eine solche Prozessführung ermöglichen können und demonstriert die Anwendung in der Halbleiterlasermontage.