Development of a production proven solder spreading process for soft solder die attach of power semiconductors

• Unité de recherche: INNOSUISSE
• Numéro de projet: 18691.1 PFIW-IW
• Titre du projet anglais: Development of a production proven solder spreading process for soft solder die attach of power semiconductors

Description succincte (Allemand)

Entwicklung eines produktionstauglichen Ultraschall-Lotverteilungsprozesses im Bereich der Aufbau- und Verbindungtechnik von Leistungselektronik

Description succincte (Anglais)

Development of a production proven solder spreading process for soft solder die attach of power semiconductors

Résumé des résultats (Abstract) (Allemand)

Résumé des résultats (Abstract) (Anglais)

Besi kann mithilfe eines selbst entwickelten Ultraschall-Moduls den Prozessschritt der Lotverteilung im Bereich des Soft Solder Die Bonding wesentlich verbessern. Trotz überzeugender Resultate bei Versuchsmustern, ist die Anwendung in der Produktionsumgebung schwierig. Um die verschiedenen Prozessprobleme zu lösen und das Verfahren möglichst bald beim Kunden erfolgreich einzuführen, möchte Besi bestehende Wissenslücken mithilfe des erfahrenen Projektpartners schliessen.