Development of a production proven solder spreading process for soft solder die attach of power semiconductors - Texts

Home
Main Navigation
Content
Search
Help

Font Standard Bold
Login

Research unit

INNOSUISSE

Project number

18691.1 PFIW-IW

Project title

Development of a production proven solder spreading process for soft solder die attach of power semiconductors

Texts for this project

	German	French	Italian	English
Short description		-	-
Abstract		-	-

Inserted texts

Category	Text
Short description (German)	Entwicklung eines produktionstauglichen Ultraschall-Lotverteilungsprozesses im Bereich der Aufbau- und Verbindungtechnik von Leistungselektronik
Short description (English)	Development of a production proven solder spreading process for soft solder die attach of power semiconductors
Abstract (German)
Abstract (English)	Besi kann mithilfe eines selbst entwickelten Ultraschall-Moduls den Prozessschritt der Lotverteilung im Bereich des Soft Solder Die Bonding wesentlich verbessern. Trotz überzeugender Resultate bei Versuchsmustern, ist die Anwendung in der Produktionsumgebung schwierig. Um die verschiedenen Prozessprobleme zu lösen und das Verfahren möglichst bald beim Kunden erfolgreich einzuführen, möchte Besi bestehende Wissenslücken mithilfe des erfahrenen Projektpartners schliessen.