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Forschungsstelle
INNOSUISSE
Projektnummer
18691.1 PFIW-IW
Projekttitel
Entwicklung eines produktionstauglichen Ultraschall-Lotverteilungsprozesses im Bereich der Aufbau- und Verbindungtechnik von Leistungselektronik
Projekttitel Englisch
Development of a production proven solder spreading process for soft solder die attach of power semiconductors

Texte zu diesem Projekt
 DeutschFranzösischItalienischEnglisch
Kurzbeschreibung
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Abstract
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Erfasste Texte


KategorieText
Kurzbeschreibung
(Deutsch)
Entwicklung eines produktionstauglichen Ultraschall-Lotverteilungsprozesses im Bereich der Aufbau- und Verbindungtechnik von Leistungselektronik
Kurzbeschreibung
(Englisch)
Development of a production proven solder spreading process for soft solder die attach of power semiconductors
Abstract
(Deutsch)
Abstract
(Englisch)
Besi kann mithilfe eines selbst entwickelten Ultraschall-Moduls den Prozessschritt der Lotverteilung im Bereich des Soft Solder Die Bonding wesentlich verbessern. Trotz überzeugender Resultate bei Versuchsmustern, ist die Anwendung in der Produktionsumgebung schwierig. Um die verschiedenen Prozessprobleme zu lösen und das Verfahren möglichst bald beim Kunden erfolgreich einzuführen, möchte Besi bestehende Wissenslücken mithilfe des erfahrenen Projektpartners schliessen.