“Flat Systems”: Embedding and connecting bare dies in thin substrates

• Unité de recherche: INNOSUISSE
• Numéro de projet: 19124.1 PFSATW-NM
• Titre du projet anglais: “Flat Systems”: Embedding and connecting bare dies in thin substrates

Description succincte (Allemand)

T-2016-037: ?Flat Systems? ? Einbetten und Verbinden nackter Chips in dünnen Substraten

Description succincte (Anglais)

?Flat Systems?: Embedding and connecting bare dies in thin substrates

Résumé des résultats (Abstract) (Allemand)

Varioprint möchte sein Portfolio um ein innovatives Element erweitern: das Embedding ?nackter? Chips (bare dies) in auch mehrlagiges Leiterplattenmaterial, analog zur von AT&M gezeigten Technik. Als Basis dienen hier von einem ihrer Kunden gestellte spezifische Anforderungen. Daraus werden in vier Schlüsselthemen Lösungsansätze ermittelt, die als Basis für die Machbarkeitsüberlegung für ein gemeinsames KTI-Projekt konkretisiert werden.

Résumé des résultats (Abstract) (Anglais)