T-2016-037: „Flat Systems“ – Einbetten und Verbinden nackter Chips in dünnen Substraten

• Forschungsstelle: INNOSUISSE
• Projektnummer: 19124.1 PFSATW-NM
• Projekttitel Englisch: “Flat Systems”: Embedding and connecting bare dies in thin substrates

Kurzbeschreibung (Deutsch)

T-2016-037: ?Flat Systems? ? Einbetten und Verbinden nackter Chips in dünnen Substraten

Kurzbeschreibung (Englisch)

?Flat Systems?: Embedding and connecting bare dies in thin substrates

Abstract (Deutsch)

Varioprint möchte sein Portfolio um ein innovatives Element erweitern: das Embedding ?nackter? Chips (bare dies) in auch mehrlagiges Leiterplattenmaterial, analog zur von AT&M gezeigten Technik. Als Basis dienen hier von einem ihrer Kunden gestellte spezifische Anforderungen. Daraus werden in vier Schlüsselthemen Lösungsansätze ermittelt, die als Basis für die Machbarkeitsüberlegung für ein gemeinsames KTI-Projekt konkretisiert werden.

Abstract (Englisch)