Development of a rigid HDF board with reduced thickness swelling

• Unité de recherche: INNOSUISSE
• Numéro de projet: 13884.1;7 PFIW-IW
• Titre du projet anglais: Development of a rigid HDF board with reduced thickness swelling

Description succincte (Allemand)

Entwicklung einer biegesteifen HDF-Platte mit verringerter Dickenquellung

Description succincte (Anglais)

Development of a rigid HDF board with reduced thickness swelling

Résumé des résultats (Abstract) (Allemand)

Die Holzwerkstoffindustrie ist bei steigenden Rohstoffpreisen und stagnierendem Absatz einem harten internationalen Wettbewerb ausgesetzt. Ziel der Kronospan AG ist es, durch Produktinnovationen Vorteile auf bestehenden Märkten sicherzustellen und neue Absatzmärkte zu erschliessen. Im beantragten Vorhaben soll eine mit mikrofaserverstärkten Decklagenpapieren beschichtete hochdichte Faserplatte (HDF) mit verringerter Dickenquellung entwickelt werden. Die biegestabile, quellfeste Platte soll insbesondere im Möbelbau (z.B. Küchenbau) und im Innenausbau im Feuchtbereich (Bad, WC-Trennwände) eingesetzt werden können.