Development of a rigid HDF board with reduced thickness swelling - Texts

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Research unit

INNOSUISSE

Project number

13884.1;7 PFIW-IW

Project title

Development of a rigid HDF board with reduced thickness swelling

Texts for this project

	German	French	Italian	English
Short description		-	-
Abstract		-	-	-

Inserted texts

Category	Text
Short description (German)	Entwicklung einer biegesteifen HDF-Platte mit verringerter Dickenquellung
Short description (English)	Development of a rigid HDF board with reduced thickness swelling
Abstract (German)	Die Holzwerkstoffindustrie ist bei steigenden Rohstoffpreisen und stagnierendem Absatz einem harten internationalen Wettbewerb ausgesetzt. Ziel der Kronospan AG ist es, durch Produktinnovationen Vorteile auf bestehenden Märkten sicherzustellen und neue Absatzmärkte zu erschliessen. Im beantragten Vorhaben soll eine mit mikrofaserverstärkten Decklagenpapieren beschichtete hochdichte Faserplatte (HDF) mit verringerter Dickenquellung entwickelt werden. Die biegestabile, quellfeste Platte soll insbesondere im Möbelbau (z.B. Küchenbau) und im Innenausbau im Feuchtbereich (Bad, WC-Trennwände) eingesetzt werden können.