Entwicklung einer biegesteifen HDF-Platte mit verringerter Dickenquellung

• Forschungsstelle: INNOSUISSE
• Projektnummer: 13884.1;7 PFIW-IW
• Projekttitel Englisch: Development of a rigid HDF board with reduced thickness swelling

Kurzbeschreibung (Deutsch)

Entwicklung einer biegesteifen HDF-Platte mit verringerter Dickenquellung

Kurzbeschreibung (Englisch)

Development of a rigid HDF board with reduced thickness swelling

Abstract (Deutsch)

Die Holzwerkstoffindustrie ist bei steigenden Rohstoffpreisen und stagnierendem Absatz einem harten internationalen Wettbewerb ausgesetzt. Ziel der Kronospan AG ist es, durch Produktinnovationen Vorteile auf bestehenden Märkten sicherzustellen und neue Absatzmärkte zu erschliessen. Im beantragten Vorhaben soll eine mit mikrofaserverstärkten Decklagenpapieren beschichtete hochdichte Faserplatte (HDF) mit verringerter Dickenquellung entwickelt werden. Die biegestabile, quellfeste Platte soll insbesondere im Möbelbau (z.B. Küchenbau) und im Innenausbau im Feuchtbereich (Bad, WC-Trennwände) eingesetzt werden können.