SMACK: Structured multifunctional polymers for electronic packaging

• Unité de recherche: INNOSUISSE
• Numéro de projet: 12682.2;5 PFNM-NM
• Titre du projet anglais: SMACK: Structured multifunctional polymers for electronic packaging

Description succincte (Allemand)

SMACK: Strukturierte multifunktionale Polymere für Electronic Packaging

Description succincte (Anglais)

SMACK: Structured multifunctional polymers for electronic packaging

Résumé des résultats (Abstract) (Allemand)

Neue multifunktionale Polymercomposite als Zwischen- oder Füllschicht bilden die Basis für innovative Lösungen im Bereich electronic packaging, konkret in Sensoren und opt. Systemen. Die Anforderungen werden im industriell gefertigten Produkt erfüllt. Die Kombination von 5 Unternehmen in unterschiedlichen Positionen in der Wertschöpfungskette sowie 4 komplementär arbeitenden Institutionen führt zu einer einzigartigen Kompetenzbündelung und über-proportionalem Wissensgewinn und -transfer.