SMACK: Structured multifunctional polymers for electronic packaging - Texts

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Research unit

INNOSUISSE

Project number

12682.2;5 PFNM-NM

Project title

SMACK: Structured multifunctional polymers for electronic packaging

Texts for this project

	German	French	Italian	English
Short description		-	-
Abstract		-	-	-

Inserted texts

Category	Text
Short description (German)	SMACK: Strukturierte multifunktionale Polymere für Electronic Packaging
Short description (English)	SMACK: Structured multifunctional polymers for electronic packaging
Abstract (German)	Neue multifunktionale Polymercomposite als Zwischen- oder Füllschicht bilden die Basis für innovative Lösungen im Bereich electronic packaging, konkret in Sensoren und opt. Systemen. Die Anforderungen werden im industriell gefertigten Produkt erfüllt. Die Kombination von 5 Unternehmen in unterschiedlichen Positionen in der Wertschöpfungskette sowie 4 komplementär arbeitenden Institutionen führt zu einer einzigartigen Kompetenzbündelung und über-proportionalem Wissensgewinn und -transfer.