SMACK: Strukturierte multifunktionale Polymere für Electronic Packaging - Texte

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Forschungsstelle

INNOSUISSE

Projektnummer

12682.2;5 PFNM-NM

Projekttitel

SMACK: Strukturierte multifunktionale Polymere für Electronic Packaging

Projekttitel Englisch

SMACK: Structured multifunctional polymers for electronic packaging

Texte zu diesem Projekt

	Deutsch	Französisch	Italienisch	Englisch
Kurzbeschreibung		-	-
Abstract		-	-	-

Erfasste Texte

Kategorie	Text
Kurzbeschreibung (Deutsch)	SMACK: Strukturierte multifunktionale Polymere für Electronic Packaging
Kurzbeschreibung (Englisch)	SMACK: Structured multifunctional polymers for electronic packaging
Abstract (Deutsch)	Neue multifunktionale Polymercomposite als Zwischen- oder Füllschicht bilden die Basis für innovative Lösungen im Bereich electronic packaging, konkret in Sensoren und opt. Systemen. Die Anforderungen werden im industriell gefertigten Produkt erfüllt. Die Kombination von 5 Unternehmen in unterschiedlichen Positionen in der Wertschöpfungskette sowie 4 komplementär arbeitenden Institutionen führt zu einer einzigartigen Kompetenzbündelung und über-proportionalem Wissensgewinn und -transfer.