Lead free solder alloys : Deformation- degradation behaviour and reliability of solder joints.

• Unité de recherche: INNOSUISSE
• Numéro de projet: 8029.1;2 EPRP-IW
• Titre du projet anglais: Lead free solder alloys : Deformation- degradation behaviour and reliability of solder joints.

Description succincte (Allemand)

Deformation, Degradation und Zuverlässigkeit von SnAg3.8Cu0.7.

Description succincte (Anglais)

Lead free solder alloys : Deformation- degradation behaviour and reliability of solder joints.

Résumé des résultats (Abstract) (Allemand)

Projektziel ist es, das Deformationsverhalten und Degradationsverhalten von bleifreien Loten zu erforschen und das daraus gewonnene Wissen industrienah anzuwenden:-Modellbildung des Deformations- und Degradationsverhaltens von SnAg3.8Cu0.7-Richtlinien zum Design von Zuverlässigkeitsprüfungen.-Quantitative Aussagen zur Zuverlässigkeit von bleifreien Weichlötstellen.-Fertigstellen der Dissertation ¿Deformation, Degradation und Zuverlässigkeit von SnAg3.8Cu0.7