Acronyme: 3DFLEX - Développement et réalisation d'un appareil flexible de mesure 3D de très haute cadence pour composants SMD de grandes dimensions

• Unité de recherche: INNOSUISSE
• Numéro de projet: 8370.1;7 NMPP-NM
• Titre du projet anglais: Development of a flexible, 3D measurement device for high-speed inspection of large SMD components

Description succincte (Anglais)

Development of a flexible, 3D measurement device for high-speed inspection of large SMD components

Description succincte (Français)

Acronyme: 3DFLEX - Développement et réalisation d'un appareil flexible de mesure 3D de très haute cadence pour composants SMD de grandes dimensions

Résumé des résultats (Abstract) (Français)

Le but de ce projet est de développer un appareil flexible de mesure 3D de très haute cadence (6-10 composants/sec.) pour effectuer le contrôle de conformité dimensionnelle des composants électroniques de grandes dimensions comprenant un nombre élevé de connexions. Ce nouveau dispositif équipera les machines de «tray-scanning» que Ismeca Europe Semiconductor SA (ci-après Ismeca) veut mettre sur le marché fin 2007. Des nouvelles stratégies de mesure adaptées aux grands composants devront être élaborées sur la base de l¿algorithme 'Fast Temporal Phase Unwrapping' (FTPU - cf §3) développé par le LPM. Pour atteindre les objectifs ambitieux en terme de précision, de temps de cycle, et de temps de changement de série, des nouvelles stratégies pour le contrôle de l'émission lumineuse synchronisée avec la saisie de la caméra, ainsi qu¿une interface pour un apprentissage et une calibration intuitifs et rapides seront développés.