Forced Oscillation Compensation of a Wire Bonder

• Unité de recherche: INNOSUISSE
• Numéro de projet: 7821.1;7 EPRP-IW
• Titre du projet anglais: Forced Oscillation Compensation of a Wire Bonder

Description succincte (Allemand)

Aktive Schwingungs-Kompensation eines Wire Bonders

Description succincte (Anglais)

Forced Oscillation Compensation of a Wire Bonder

Résumé des résultats (Abstract) (Allemand)

Der Prozess des Wire Bonding stösst bezüglich seiner Geschwindigkeit auf Grund von strukturdynamischen Gegebenheiten an seine Grenzen. Die Positioniereinheit kann durch das stossartige Positionieren -trotz Optimierung- nicht mehr als starrer Körper betrachtet werden, er deformiert sich. Dies führt zu einer ungewollten Auslenkung der Kapillare, welches mittels mehrerer Piezo-Aktoren kompensiert wird. Eine Geschwindigkeitssteigerung des Bondingprozesses von 10% kann erwartet werden.