Fast Reliable Fine-Pitch Wire Bonding by Feed-Back from Integrated Microsensors

Forschungsstelle

INNOSUISSE

Projektnummer

4561.2;7 KTS-NM

Projekttitel

Fast Reliable Fine-Pitch Wire Bonding by Feed-Back from Integrated Microsensors

Texte zu diesem Projekt

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Kurzbeschreibung		-	-	-

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Kurzbeschreibung (Deutsch)	Fast Reliable Fine-Pitch Wire Bonding by Feed-Back from Integrated Microsensors