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Unité de recherche
INNOSUISSE
Numéro de projet
35471.1 INNO-ENG
Titre du projet
Bonding technologies for contactless die attach process
Titre du projet anglais
Bonding technologies for contactless die attach process
Etat du projet Terminé
 
Date de début 17.01.2019
Date de fin 17.01.2021
 
Coûts totaux approuvés 15'000.00  CHF
Domaine 70 Engineering
Catégorie de projet Projet
Type de recherche Recherche appliquée et développement
Code NABS Production et technologie industrielles
 
Disciplines/domaines
100 % P265 Physique des semiconducteurs
Dernière modification du projet