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Forschungsstelle
INNOSUISSE
Projektnummer
33879.1 INNO-LS
Projekttitel
Customized through silicon via (TSV) interconnect technology: towards a gapless photon counting flat panel detector
Projekttitel Englisch
Customized through silicon via (TSV) interconnect technology: towards a gapless photon counting flat panel detector
Projektstatus Abgeschlossen
 
Startdatum 31.10.2018
Endedatum 31.10.2019
 
Gesamtkosten bewilligt 15'000.00  CHF
Bereich 60 Life Sciences
Proj. Kategorie Projekt
Forschungsart Angewandte Forschung und Entwicklung
NABS-Klassifikation Industrielle Produktivität und Technologie
 
Fachbereiche
100 % T115 Medizinische Technologie
Letzte Änderung Projekt