LAP: Low cost large area panel processing of MCM-D substrates and packages

Forschungsstelle

EU FRP

Projektnummer

97.0286

Projekttitel

LAP: Low cost large area panel processing of MCM-D substrates and packages

Projekttitel Englisch

LAP: Low cost large area panel processing of MCM-D substrates and packages

Beteiligte
Bundesstelle/ Verwaltungseinheit

Kontaktperson

Prof. Dr.
Gerhard Tröster
ETH Zürich
Institut für Elektronik
ETH-Zentrum, H 89
CH-8092 Zürich
01 632 39 64
troester@ife.ee.ethz.ch

Beteiligte