Hermetically sealed double conical gold via glass substrate for the MEMS encapsulation and interposer market.

Unité de recherche

INNOSUISSE

Numéro de projet

14795.1;5 PFNM-NM

Titre du projet

Hermetically sealed double conical gold via glass substrate for the MEMS encapsulation and interposer market.

Titre du projet anglais

Hermetically sealed double conical gold via glass substrate for the MEMS encapsulation and interposer market.

Participants
Office fédéral/ Unité administrative	Innosuisse Agence suisse pour l'encouragement de l'innovation Einsteinstrasse 2 CH-3003 Bern +41 58 461 61 61 (Central) info@innosuisse.ch www.innosuisse.ch/

Personne à contacter

Prof.
Philippe Renaud
EPFL
EPFL-STI-LMIS4, Station 17
CH-1015 Lausanne
021 693 59 50
philippe.renaud@epfl.ch

Participants